LED荧光粉按颜色大致可分为：蓝色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光粉和红色荧光粉，其中黄色荧光粉的应用占主要部分（各颜色荧光粉的的应用方式大致如下表）。

　　荧光粉按成分大致可分为：铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物（或氮氧化物）荧光粉、硫化物荧光粉，其中铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉的应用占主要部分（各成分荧光粉的激发效率大致如下表）。

　　一般情况下，荧光粉的评估项目包括效率评估、色度评估、可靠性评估以及其它相关参数的评估，其中大部分LED封装厂商将效率评估，色度评估做为评估重点；

　　按目前市场状况，由于各荧光粉厂商的制程技术能力不同，其产品性能也各有优缺点。当然，也有部分商家为了追求暴利，在荧光粉里面添加部分有机粉末或是无机盐（例如硫化物），以次充好。因此，荧光粉的评估重点已不再单单局限于荧光粉自身的效率及色度，其自身的可靠性评估也变得越来越重要了。

　　现阶段相关行业组织在2009年11月17日出台了相应的标准对荧光粉生产进行规范（中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11397-2009《半导体发光二极管用荧光粉》），其正式执行时间为2010年1月1日。该标准规定了半导体发光二极管用荧光粉相关的名词术语及其定义，还规定了半导体发光二极管用铝酸盐和硅酸盐荧光粉的要求、试验方法，检测规则及标志、包装、运输和贮存要求。但个人认为，此标准其实更适用于荧光粉生厂商对自身产品的验证，却不能更好的指导 LED封装厂对荧光粉可靠性的验证。

　　那各贴片式 LED封装厂如何在众多的荧光粉品牌之间选择稳定性较好的荧光粉产品；在此，个人提出以下四个荧光粉稳定性验证方案，以供大家讨论：

　　A、荧光粉的耐热性验证：

　　大家可能会遇到这样的问题，有部分终端客户反应我们的产品在经过REFLOW之后，其色温发行偏移；那此偏移到底是由于何种物料造成？是否与荧光粉有关？这是很难分解出各种原物料并来做分析的。

　　那我们应该如何在前期来确定荧光粉其自身的耐热性能呢？大家都知道，荧光粉在被封装成SMD成品时，需要经过150℃左右的烘烤成型，而且终端客户使用时，SMD成品会经过REFLOW组装到PCB上，其回流焊最高温度是260℃。也就是说，荧光粉在前期使用的时候，其经受的最高温度是260℃。所以，我们可将耐热实验的温度设定在260℃。

　　从以上可知，我们有以下两个验证方案可以选择：

　　由于我们的终端客户实际使用的也是马鞍型的温度曲线，故为能更好的模拟客户的使用方法，使用方案二来验证荧光粉的耐热性是最佳的选择。也许在您进行此项实验之前，您的荧光粉供应商会对您说，荧光粉的烧结温度在1000℃以上，所以用260℃烘烤荧光粉是没有必要的，无论烘烤多少时间荧光粉都是不会分解的。但大家不要忘了，荧光粉制程中还有多道后处理工序（如包膜），其经过后处理工序后的荧光粉颗粒，是否也可以承受260℃乃至1000℃以上的烘烤而不影响产品的激发效率？如果该荧光粉中添加了其它物质，那此物质是否可以承受260℃而不分解？这就要看各家的后处理工艺如何了。