LED逐渐取代传统白炽灯走向背光源及照明市场应用，相较于传统白炽灯光源LED具备多项优势，LED使用寿命长、效率高、不易损坏、不含汞、不会产生有毒气体、耗电量低…等特性，对于我们所处的环境来说LED无非是最佳光源替代方案，同时LED被誉为21世纪的新型光源。

　　在LED制程中，封装是相当重要的一环，封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，不仅保护LED芯片，且提高发光效率。故LED封装不仅是完成输出电信号，更重要的是保护管芯正常工作，输出可见光功能。但是，无论何种LED都需要针对不同类型设计合理的封装形式，才能投入实际应用。

　　 随着LED应用方式的不同，散热方案和发光效果以及外型及尺寸也会有所变动，依LED封装形式大致可分为Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED…等6大类。

　　 在整个LED产业链中，封装为承上启下部分，传统低阶LED多用于户外显示广告牌或指示灯，其封装材料选择为液态环氧树脂，随着LED转向室内照明及背光应用，大功率、高亮度成为LED发展重点，大功率LED必需降低遮蔽、增加光透率并且强化光折射、反射的利用率，从裸晶克服亮度问题进入封装后，封装制程！中如何使光通透量维持最高、光衰减至最少便显得十分关键。

　　 过去LED最常用的封装材料是环氧树脂（epoxy），环氧树脂封装制程相对简单、成本低，因此目前在LED封装材料的市场占有率高，但是缺点是耐冲击损伤能力低，韧性差且耐热性小于170oC,老化后会因苯环成份逐渐变黄，进而影响光亮颜色，尤其波长愈低时老化愈快，特别是部分白光型发光二极管使用近紫外线（Nearultraviolet）发光，与其他可见光相比其波长又更低，老化更快。因此，为因应大功率LED产生的热能造成的老化问题，在封装材料的选择应考虑耐热性较高的silicone做为封装材料。