在蓝色LED和近紫外LED等LED元件中，为了获得白色光等LED芯片本身发光色以外的光，需要使用荧光体。为形成白色LED而与蓝色LED芯片组合使用的荧光体包括，黄色荧光体、黄色荧光体与红色荧光体的组合、以及绿色荧光体与红色荧光体的组合等……

　　在蓝色LED和近紫外LED等LED元件中，为了获得白色光等LED芯片本身发光色以外的光，需要使用荧光体。为形成白色LED而与蓝色LED芯片组合使用的荧光体包括，黄色荧光体、黄色荧光体与红色荧光体的组合、以及绿色荧光体与红色荧光体的组合等。荧光体材料包括YAG(钇·铝·石榴石)系、TAG(铽·铝·石榴石)系、SiAlON系以及BOS(原硅酸钡)系等。

　　利用蓝色LED芯片和荧光体构成白色LED时，一般采用(1)将荧光体与树脂材料混合，覆盖到蓝色LED芯片上;(2)将混合了荧光体的膜贴到蓝色LED芯片上;(3)在蓝色LED芯片的发光面上直接涂布荧光体等方法。其中(1)的方法最为常用。

　　最近比较引人关注的是方法(3)。如果采用在LED芯片上直接涂布荧光体的构造，则只有LED芯片表面部分存在荧光体。由此，通过芯片表面部分后的光不会由于荧光体而发生漫射现象。另外，还能从同一个面上放射蓝色和黄色光。尤其是组合使用透镜时，具有可获得非常完美的配光等优点。德国欧司朗光电半导体等采用的就是该方法。

　　抑制荧光体的光漫射

　　由电气化学工业与大和工业开发。右为安装LED封装的示例。经由Cu突起将LED元件将荧光体直接涂布到芯片上的构造与采用原有构造但改变荧光体粒子大小的方法进行的比较。

　　以前在封装LED芯片时，采用的是在安装到LED芯片表面的透明硅树脂中混合荧光体的方法。采用该方法，根据荧光体发生变化的光波在遇到其他荧光体时会发生漫射。在反复发生漫射的过程中，会导致光衰减。