热阻与测试电流之关系

　　热阻Rj-slug随电流增加而呈微量增加，范围在 9.5~11.8ºC/W ；

　　光通量与结点温度关系曲线

　　不同电流下，光通量随着结温Tj上升而呈微量下降，在If=350 mA，Tj =34.5 °C 时 (Tsink=20.0 °C)，光通量为59.8lm ；在 If=500mA，Tj =36.8 °C 时 (Tsink=20.0 °C)，光通量为63.6m ；

　　光效与结点温度关系曲线

　　不同测试电流下，光效随着结点温度Tj上升而呈微量下降，在If=350mA，Tj = 34.5°C 时 (Tsink=25.0°C)，光效为55.0lm/W ；在 If=500mA， Tj = 38.6°C 时 (Tsink=20.0 °C)，光效为42.1lm/W ；

　　测试结论

　　1.本报告主要针对CREE 大功率1 W LED emitter (Lamp XP-C P3) 进行热性能测试，主要进行结温、热阻、光通量及光效等测试。

　　2.本报告测试之emitter 结点至 heat slug 基材底部之量测热阻结果显示，在If= 350~ 500 mA 及铜热沉Tsin25°C時，Rj-slug结果范围9~11.3 ºC/W (CREE 资料提供之额定最大热阻 11ºC/W 在@If = 500mA，Ta= 25 ºC )。

　　3.该样品在If =350mA，Tj = 34.5 °C 时 (Tsink=20.0 °C)，光通量为59.8lm，光效为 55.0lm/W ；在 If = 500 mA，Tj =36.8C 时 (Tsink=25.0 °C)，光通量为 63.6lm，光效为42.1lm/W (样品为提供光效相关规格) 。