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薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能LED

上传人:未知

上传时间: 2007-07-12

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  更高亮度和更优秀的技术已经准备应用到LUXEON Rebel和LUXEON Flash系列。

  飞利浦Lumileds照明公司的研发副总裁Frank Steranka表示,采用薄膜倒装芯片的白光LUXEON LEDs在350mA下超过80流明。薄膜倒装芯片技术可以最大化发光和最小化热阻,从面达到更高亮度和更高效率的LED。适用于普通照明,汽车照明,显示屏等等。

  飞利浦Lumileds照明公司的薄膜倒装芯片技术领先业界的100流明每瓦和更高的白光高功率LED,长远来说将会取得150流明每瓦的性能水平或以上。独特的薄膜倒装芯片架构是来自飞利浦Lumileds照明公司的先进实验团队创新的前提条件,在今年初期取得破纪录的115流明每瓦性能。我们不断将这个技术应用到研发和生产中,这个过程将会在芯片,荧光和封装方面不断取得提高。

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