大功率LED封装关键技术
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上传人：LEDth/整理 上传时间： 2013-07-23 浏览次数： 193 |
目录
一、前言
二、大功率LED封装关键技术
(一)低热阻封装工艺
(二)高取光率封装结构与工艺
(三)阵列封装与系统集成技术
(四)封装大生产技术
(五)封装可靠性测试与评估
三、固态照明对大功率LED封装的要求
(一)模组化
(二)系统效率最大化
(三)低成本
(四)易于替换和维护
四、结束语
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