大功率白光LED倒装焊方法研究
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上传人：关鸣、董会宁、唐政维、李秋俊 上传时间： 2013-05-14 浏览次数： 139 |
| 作者 | 关鸣、董会宁、唐政维、李秋俊 |
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| 单位 | 重庆邮电大学光电工程学院 |
| 分类号 | TN312.8 |
| 发表刊物 | 《重庆邮电大学学报(自然科学版)》 |
| 发布时间 | 2007年 |
摘要：介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(ESD)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进,有效提高了LED芯片的寿命,降低了制造成本。
1 LED发光原理发光二极管(light emitting diode,LED)顾名思义是一种可以将电能转化为光能的电子器件,并具有二极管的特性。不同的发光二极管可以发出从红外到蓝色不同波长的光线,可以发出紫色乃至紫外光的发光二极管也早已经诞生。这些芯片与能被激发的莹光粉之间的不同组合
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