大功率LED封装技术研究
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上传人：王多笑、李佳 上传时间： 2013-03-11 浏览次数： 45 |
摘要：本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用AlN和Al2O3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基板工作时温度、光效和电流的关系，并与铝基覆铜板作为封装基板时进行了比较。
引言
1、LED封装结构
2、封装散热基板材料
3、陶瓷封装基板的研究
4、结论与展望
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