大功率白光LED封装技术可靠性研究
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上传人：未知 上传时间： 2011-05-27 浏览次数： 109 |
| 作者 | 深圳雷曼光电科技有限公司; |
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| 单位 | 深圳雷曼光电科技有限公司 |
| 分类号 | TN312.8 |
| 发表刊物 | 《现代显示》 |
| 发布时间 | 2009年度 |
前言
全世界已越来越重视节能省电的问题,而LED照明又被视为是下个10年颇受关注的应用,LED要走入普通照明仍有许多问题要克服,主要是由于发光效率太低、成本太高等两大限制,然而此两大限制却皆与大功率白光LED封装技术的发展息息相关。LED封装的功能主要包括:(1)机械保护,以提……
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