环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

　　LED IC等为了维护本身的气密性，保护管芯等不受外界侵蚀，防止湿气等由外部侵入, 以机械方式支持导线, 有效地将内部产生的热排出以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂），起透镜或漫射透镜功能,提供能够手持的形体。

　　一、LED用封胶树脂之硬化温度及时间

　　1.一般LED用封胶树脂之硬化剂为酸无水物﹐其硬化温度约120~130 ℃.

　　2.促进剂之添加后其硬化时间缩短。

　　二、硬化时间和歪之现象及硬化率

　　1.树脂之热传导率小，内部硬化热蓄积以致影响硬化率。(反应率)

　　2.内(硬化热)外(烤箱)高热Disply case 易变形。

　　三、树脂及硬化剂之配合比率及特性

　　1.硬化剂之使用量视所需之特性而论。

　　2.一般硬化剂配合比率少时﹐硬化物之硬度为硬且黄变。

　　3.硬化剂配合比率多时﹐硬化物变脆且着色少。

　　四、Tg(玻璃转移点)及H.D.T.(热变形温度)

　　1.测试方法﹕TMA,DSC.b:二者之温差为2~3 ℃。

　　2.添加充填剂后Tg变高。

　　3.环氧树脂之电气特性(绝缘抵抗率与诱电体损损失率)之低下与热变形温度一致为多。

　　用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对LED发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。