图13中的实验曲线A为本专利技术设计的散热片散热特性实验曲线，采用太阳花式铝材散热片，结构尺寸经优化计算设计，采用了高为120mm的对流罩，散热片外径为Ø88mm，重为80克。与曲线B比较可以看出，当?T(Tw—To)为30℃时，本专利技术设计的散热片的散热量是现所示产品的1.5倍，可以计算得出，表面对流传热系数h提高了两倍，折算成每瓦散热用铝材为3.6克/瓦。如果按LED灯实际发热量为17.5W计算，采用本专利技术设计的散热片，温度可降低10℃之多。本专利技术设计的散热片成本也就是2元人民币多点(按25元/Kg挤铝型材计算)，而现所示产品，要加30%之多的切削耗量，以及烦琐的机械切削工序，生产效率非常低，费用要达到近20元/件。

　　表1列出了20W筒灯现产品实际照明情况下的散热特性，与本专利技术样品的比较，图14为本专利技术样品照片，图15为本专利技术设计图，所用的LED芯片为Cree Xlamp XP-E，现产品采用了10颗，专利改进一也用10颗，专利改进二用9颗，都采用串联。

　　总功率——采用功率计实测出的数据，包括了驱动电源的损耗。

　　Tw——Led芯片所焊在铝基板的温度，现产品是采用了6根热电偶，贴在铝基板表面所测温度的平均值，本专利改进则采用了两根热电偶，在铝基板侧钻有Φ1.2mm，深4mm的孔，两热电偶插入孔中测得的温度平均值。

　　从表1可以看出，采用本专利技术设计的LED灯产品，温度降低了9℃。

　　图16(a)是某厂现标称为60W的LED筒灯，外径为Ø185mm，高为130mm，其散热片采用热管加肋片结构，图16(b)示出了其拆除冲孔网罩的内部结构。图17中的散热特性曲线F和E分别为该散热片带网罩和无网罩的实验结果，比较两曲线，可得：网罩对散热量影响是明显的。图17中的曲线D是采用本专利技术的优化计算设计的散热器的散热特性曲线，是由7个等六边形太阳花式散热片拼装成的，最大外径为Ø185mm，对流罩高为120mm。与现产品比较(曲线F)，散热量得到显著提高，当温度差?T(Tw—To) 为25℃时，散热量提高了50%。现产品(如图16(b)所示)，采用热管，结构复杂，生产工序多，生产效率低，其造价需要100多元/件。而本专利设计的散热器，铝材重为285克，按25元/Kg计算，也就是7.5元/件，不到现图14所示产品的十分之一。

　　以上实验结果及分析比较说明：本专利提出的LED灯散热片技术方案，采用太阳花式散热片，经优化处理，散热成本显著下降，可以说：LED灯散热将不是问题，不用再考虑其散热成本。

　　敬告

　　本文公开的技术方案涉及到专利知识产权，请务必得到许可，方可使用。

　　作者简介：

　　秦彪，清华大学热能系87级博士，主向为能源及环保，传热学及技术是其专业基础，早在85年第一项专利申请就是传热产品。从2006年开始关注计算机散热，申请并获得多系列有关CPU散热的专利，2008年开始研发LED散热，已有系列专利申请，涵盖LED灯具散热、芯片封装、模块标准化，将成熟的先进传热技术引入电子芯片散热领域，将对整个行业产生深远影响。