凯乐士碳化硅材料运用于LED散热领域进测试阶段
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上传人：未知 上传时间： 2010-01-05 浏览次数： 232 |
在LED材料及封装技术不断演进的形势下，LED朝向高功率高亮度发展已成为LED照明产业必然趋势，伴随著高功率LED照明的发展所产生的散热问题面临愈来愈严峻的考验，目前市场上散热材料及解决方案仍呈现百家争鸣的状况，碳化硅材料由于同时具有高热传导率以及高热辐射率等优点，在无强制风扇对流的应用领域下，例如LED照明，益能显现其散热功能，未来碳化硅材料将以其散热效果有机会成为LED散热市场上的新宠儿。
该公司总经理林博文表示，碳化硅（SiC）具备优异之热传导特性（130~160W/m．K），良好的绝缘性，并具有比铜、铝等金属高5~8倍之热辐射率，且为非金属，无杂讯及漏电流现象，适用中高功率之LED基板、散热鳍片与灯罩之应用。凯乐士公司具备成熟之碳化硅成形、烧结、加工等全制程技术，可提供各式碳化硅LED芯片基板、散热鳍片、高热辐射灯罩与客制化元件之服务，同时也可提供碳化硅基板金属化之处理服务。
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