锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。

　　一、锡膏存放：

　　1. 要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。

　　2. 保存期为5个月,采用先进先用原则。

　　二、使用及环境要求：

　　1. 从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。

　　2. 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌,机器搅拌为4~5分钟。

　　3.已开盖的锡膏原则上尽快用完,工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内,下次

　　优先使用。

　　4. 防止助焊剂挥发,印锡膏工位空气流动要校

　　5. 当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。

　　备注：水溶性锡膏对环境要求特别严格,湿度必须低于70%。

三、锡膏由锡粉及助焊剂组成：

　　① 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。

　　② 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。

　　③ 根据金属成份分：含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/ Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。

四、锡膏中助焊剂作用：

　　1. 除去金属表面氧化物。

　　2. 覆盖加热中金属面,防止再度氧化。

　　3. 加强焊接流动性。

　　五、锡膏要具备的条件：

　　1.保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。

　　2. 要有良好涂抹性。

　　要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。

　　.给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑散现象。

　　4. 焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。

　　5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。

　　6. 锡粉和焊剂不分离。

六、锡膏的检测：

　　1. 锡粉颗粒大小及均匀度。

　　2. 锡膏的粘度和稠性。

　　3. 印刷渗透性。

　　4. 气味及毒性。

　　5. 裸露在空气中时间与焊接性。

　　6. 焊接性及焊点亮度。

　　7. 铜镜测验。

　　8. 锡珠现象。

　　9. 表面绝缘值及助焊剂残留物。