将白光LED制造产量提高的同时满足成本及良品率目标的方法之一，就是增大晶片尺寸。目前的标准尺寸为2英寸，且已有有限的一部分高端LED制造商转移到3英寸或4英寸晶片的加工。而要实现更高产量、得到有吸引力的投资回报，需要将现有技术向6英寸晶片过渡。

　　为达到这些条件，6英寸C面蓝宝石晶片的制备技术需要提高，以确定其与标准2英寸及4英寸晶片拥有完全一致的层沉积结果。也就是说，要确保LED芯片制造商所需要的高良品率。为此，AIXTRON推出灵活的、批量沉积设备-AIX 2800G4 HT反应室，该反应室可处理 6x6英寸蓝宝石晶片连同2英寸晶片，同时保证外延层生长的一致性达到最优。

　　怀着相同目的，蓝宝石晶片制造商CrystalQ对自有现有的CMP抛光工艺进行了改进。新颖的制备工具设计实现了高效操控及对6英寸C面蓝宝石衬底的粗糙度和平滑度参数的可控制性。

　　为降低边缘排除区域，最优化每片晶片上LED芯片的个数，两公司进行了特别的努力，并获得了令人难忘的成果：在光致发光图(photoluminescence map)上波长的标准偏差为248nm (0.55%)而无边缘排除。 这一开发项目还实现了6英寸蓝宝石晶片回收工艺，降低了白光LED制造商的运营成本。