关于LED车前照大灯

　　不明真相的群众是懵逼的

　　LED的尾部都不相同，LED的灯珠部分也不太一样。

　　为什么它会不一样呢?这是基于LED封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光LED封装形式有COB、CSP-COB、CSP-LED、2016-LEDs、大功率陶瓷基LEDs和汽车前大灯专用LED模组。

　　那么有什么区别?应该如何选购呢?下面给大家分析一下。

　　在这之前，我们要知道的是，此类LED属于替换光源，在寿命、可靠性、亮度上的提升时，还要要求LED车灯在设计上做到与原车的尽量一致，外形尺寸、固定方式与接口、电源与控制、发光区形状都应该一致。

　　并且原车的卤素灯或者氙气灯都属于线性光源，其光亮区域的长度和直径都有一定范围，作为替换光源的LED汽车前大灯灯泡，发光区域也应在在和范围之内。显然，发光区域呈线性的LED是车前大灯灯泡的首选光源。

　　基于这种条件，我们来分析封装行驶不同的优缺点。

　　COB封装

　　COB通常是面光源，不属于线性光源。用COB做的汽车前大灯灯泡，许多发自线性区域之外的光都变成了有害的杂散光和炫光，不仅不能提升道路表面的有效照度，还破坏了投射光束的光形与亮度分布。同时，一味增加光通量，不仅带来了更加严重的散热问题，严重的炫光和畸形的光强分布反而会成为安全的隐患。

　　尽管用COB制造的汽车前大灯灯泡尽管成本很低，但可靠性和光形比较差，只能属于初级产品，己被主流市场所淘汰。

　　大功率陶瓷基LED

　　由于大功率陶瓷基LED带有常规LED的透镜和往往使用高光效的垂直芯片，其发光效率通常比其它LED来得高。受封装形式的限制，大功率陶瓷基LED内的芯片只能呈方形排布，经过透镜，其发光区域呈现为圆形，而不是线形。

　　虽然较COB改善了散热、亮度的问题，但依旧没能解决有害的杂散光和炫光，因此，不仅不能提升道路表面的有效照度，还会破坏了投射光束的光形与亮度分布。

　　随着性价比和用户体验更佳的线性强光LED光源的出现，大功率陶瓷基LED也将会被被逐步替代。

　　CSP-LED封装

　　以小尺寸为特点的CSP-LEDs也被应用到LED 汽车前大灯。目前，CSP-LED 的种类比较多，制作工艺与技术也千差万别，目前主要以五面发光的CSP-LEDs 为主。

　　因为CSP-LEDs 上的荧光胶层是立体包裹在倒装芯片的四周，粘着性比较差，在固晶和回流焊过程中，任何机械碰撞，熔锡作用和热膨胀系数差异都会导致荧光胶层从倒装芯片上脱落而失效。

　　所以CSP-LED并不适合做LED前照大灯光源。

　　2016-LED

　　2016-LED制造的汽车前大灯灯泡，就是真正的线性光源。其特点是把外形尺寸为2mmx1.6mm 的LED呈线性排列贴布在汽车前大灯的灯板上，属于小尺寸、大电流、高可靠强光LED 光源。目前主要是采用Philips Lumileds 的LUXEON Z 和ZES。

　　为确保在大功率使用条件下有足够的光效、良好的导热以及能把发光角度控制在120°以内，2016-LEDs 往往采用大尺寸倒装、垂直或薄膜倒装芯片加陶瓷基板封装技术，其制造成本与使用成本都比较高。

　　目前，2016-LED主要用于制造高端LED 汽车前大灯灯泡。火丁采用的就是此光源，以保证可靠性、光型、寿命等安全、实用需求。

　　CSP-COB封装

　　呈线性紧密排布的倒装芯片在CSP-COB 上形成的发光区域不仅不会产生暗区，中心亮度很高，而且在照射表面的中心照度也很高。装入汽车前大灯后，由于没有杂散光浪费，光通量的利用率很高。

　　但由于CSP-COB表面没有模压成形的透镜保护，包裹在倒装芯片表面的荧光胶层相对透镜比较容易受到损失，有些产品还很容易脱落，使得CSP-COBs 在固晶回流时的良率比较低。即使是装灯时也要注意避免触摸CSP-COBs 的发光区表面。

　　汽车前大灯专用模组主要应用于前装市场，我们就不予以讨论了。

　　从以上简单的分析可以看到，在汽配和后装市场，仍以替代传统卤素灯泡和氙气灯泡为主。根据与原车尽量一致、在提升亮度、寿命的同时，保证不炫目、可靠性的原则，我们分析得出

　　结 论

　　1、用传统COBs尽管制造成本低，但可靠性和光形比较差，已经被主流市场所淘汰。

　　2、大功率陶瓷基LED虽然属于小尺寸、大电流、高可靠强光LED 光源，但由于光型的缺陷，在汽车前大灯上的应用将逐步被替代。

　　3、五面发光CSP-LEDs并不适合用于制作高可靠的汽车前大灯。

　　4、线性强光LEDs光源更适合于LED车灯使用，这个可以是2016-LED呈线性排列贴布在线路板上的2016-LED，也可以是呈线性紧密排布的倒装芯片CSP-COB。

　　希望此份分析，能给大家在选择LED汽车前照大灯光源时带来一定参考。