LED照明光组件详细规范
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上传人：本站 上传时间： 2013-04-09 浏览次数： 172 |
本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。
本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。
本部分主要起草单位：中山大学、广东省科学技术厅、广东省标准化研究院、广东省半导体照明产业联合创新中心、广东德豪润达电气股份有限公司、晶科电子(广州)有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、广东产品质量监督检验研究院、国家半导体照明工程研发及产业联盟、国星光电股份有限公司、佛山照明股份有限公司、东莞勤上光电股份有限公司、北京大学深圳研究生院、广东国晟投资有限公司、佛山市中山大学研究院。
本部分主要起草人：王钢、云丹平、徐晨、眭世荣、裴小明、肖国伟、蒋春旭、李自力、阮军、余彬海、魏彬、黄锦波、金鹏、钟群、罗滔、吴礼刚。
本部分为首次制定。
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