Flip Chip LED(倒装芯片)简介
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上传人：未知 上传时间： 2011-07-18 浏览次数： 1612 |
综合结论(package)
Ⅰ、 Flip Chip LED可製作成最小高度产品
Ⅱ、此产品于试产共6BT*3,200pcs良率达99,主要不良塬因为open circuit 佔83%
Ⅲ、寿命测试1,000hr decay<=20%
Ⅳ、製程完全不需使用wire bonder
芯片的发光
绑定
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