高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用
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上传人：吴景琛 上传时间： 2011-07-11 浏览次数： 248 |
提纲
Ⅰ、LED背景及优点
Ⅱ、LED需要解决的问题
Ⅲ、提高出光效率研究
Ⅳ、改善散热研究
Ⅴ、可靠性研究
Ⅵ、总结
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