(2)器件封装的失效

　　有报道称：LED器件失效大约70%以上是由封装引起，所以封装技术对LED器件来说是关键技术。有关LED器件封装技术在文章[3]、[4]中有详细论述，所以在此不作介绍，只简要分析有关LED器件封装的可靠性问题。LED封装引起的失效是从属失效，其原因很复杂，主要来源有三部分：

　　其一，封装材料不佳引起，如环氧、硅胶、荧光粉、基座、导电胶、固晶材料等。

　　其二，封装结构设计不合理，如材料不匹配、产生应力、引起断裂、开路等。

　　其三，封装工艺不合适，如装片、压焊、点胶工艺、固化温度及时间等。

　　为提高器件封装可靠性，首先在原材料选用方面要严格控制材料的质量，在封装结构上除了考虑出光效率和散热外，还要考虑多种材料结合在一起时的热涨匹配问题。在封装工艺上，要严格控制每道工序的工艺流程，尽量采用自动化设备、确保工艺的一致性及重复性，保障LED器件性能和可靠性指标。

　　3. LED驱动电源模块

　　现阶段国内LED驱动电源有较多质量问题，据报道，LED灯具失效，约70%以上是由驱动电源引起，这个问题应引起行内业者的重视。首先来分析电源模块功能，一般由四部分组成：

　　电源变换：高压变低压、交流变直流、稳压、稳流。

　　驱动电路：分立器件或集成电路能输出较大功率组成的电路。

　　控制电路：控制光通量、光色调、定时开关及智能控制等。

　　保护电路：保护电路内容太多，如过压保护、过热保护、短路保护、输出开路保护、低压锁存、抑制电磁干扰、传导噪声、防静电、防雷击、防浪涌、防谐波振荡等。

　　作为LED驱动模块的功能，电源变换和驱动电路一定要有，控制电路要看实际需求而定，保护电路要根据实际产品可靠性的需要来确定，采取保护电路，需要增加费用，这与电源的成本是矛盾的。有报道称，如果电源成本每瓦平均2~3元，其性价比还是较高。如何提高驱动电源模块质量，确保LED灯具的可靠性，原则上应采取以下几点措施：

　　其一，电源模块必须选用品质好的电子元器件。

　　其二，整体线路设计合理，包含电源变换、驱动电路、控制电路和保护电路。

　　其三，选用合适的保护电路，既可保护模块性能质量，又不增加太多的成本。

　　根据现有电源驱动模块的质量水平，要确保LED灯具寿命达到3.5万小时，其难度是很大的。

　　4.散热问题

　　LED照明灯具的可靠性(寿命)很大程度上取决于散热水平，所以提高散热水平是关键技术之一。主要是解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去，这是个很复杂的技术问题。下面将分别叙述：

　　(1)功率LED定义

　　哪些LED需要考虑散热问题，功率LED需要散热。功率LED是指工作电流在100mA以上的发光二极管。是我国行标参照美国ASSIST联盟定义的，按现有二种LED的正向电压典型值2.1V及3.3V，即输入功率在210mw及330mw以上的LED均为功率LED，都需要考虑器件热散问题，有些人可能有不同看法，但实践证明，要提高功率LED的可靠性(寿命)，就要考虑功率LED的散热问题。

　　(2)散热有关参数

　　与LED散热有关的主要参数有热阻、结温和温升等。