LED封装工艺中杯内汽泡解决方案
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上传人：封装事业处生产部 上传时间： 2011-05-26 浏览次数： 125 |
一、概述
LED是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠，重量轻，体积小等一系列特性，这些已被世人所公认，但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治，就会造成产品衰减加快的一个因素，从而会表现出 IV降低、IR 变大、VF升高。
二、芯片发光原理：
LED的核心发光部分是由 p型和 n型半导体构成的 pn结芯片，当 P 型半导体与 N型半导体形成一个接面时，此时 P 层和 N层相互对齐，且在接面处形成一电场，即存在一电位能，这会使导电带和价电带弯曲，P、N半导体导电带的高度落差便是电子流动的能障，将正电压接到 P 型半到体，负电压接到 N型半到体，此时负电压端的所有能层皆会向上提升，因而破坏原来的 P、N平衡状态，且电子在导电带中流动时所遇到的能障也降低，因而非常容易流通，在电路中形成导通状态，电流也因而急速上升，在一个适当的顺向电压下，电子、电洞分别
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