事实上外资 LED 大厂除科锐、晶电外基本上不对外直接销售 LED芯片，而是以 LED器件甚至终端产品为主。国内 LED 芯片生产商如三安和士兰明芯也开始逐步搭建自己的封装产线。在垂直化整合趋势下，LED封装厂只能选择扩大产能降低成本和产业链延伸来规避行业风险。

　　z 产能持续放大，公司快速成长。公司规模目前仍然较小，通过募投项目大幅提升产能， 并计划动用自有资金进一步扩产。封装处于产业链中游，受上下游挤压，公司通过向产业链下游延伸来规避行业风险。

　　z 策略转向，主攻市场占有率。公司定位于中高端显示屏市场，凭借领先技术提高产品价格，保持较高毛利率。在公司大规模扩产同时，定价策略也将有所改变。由于市场集中度较低，降价是提高市占率最有效的手段。

　　z 产品结构微调，照明比重加大。公司扩产后大功率芯片封装能力有较大幅度加强，通用照明是 LED 行业下一个增长点。公司计划从室内商业照明寻找突破口，一方面加大海外市场销售量，一方面积极开拓国内市场。公司计划2011 年照明占比从去年 5%提高到 10%。

　　z 户外显示屏技术领先，力推 SMD 全彩屏新品。SMD 贴片式显示屏具有一致性好、分辨率高、视角广和色彩逼真等优点，近几年正逐步兴起。公司解决了 SMD器件防护、配光和失效等技术难题，已先于竞争对手实现量产。SMD 全彩屏成本提高不明显，但价格有较大提升，有利于缓解综合毛利率下降压力。

　　z 我们预测公司 2011 年~2013 年的 EPS 分别为 1.13 元 、1.59 元和 2.03 元。 考虑到公司在 IPO 之后产能高速扩张和LED 通用照明市场的发展前景，我们预测公司合理目标价为 45.2元~47.7元， 对应于 2011 年40倍和 2012年 30 倍PE。首次给予公司“谨慎推荐”评级。……