通过Tracepro仿真验证了(a)结构的LED获取更高光效的结论。(b)和(c)结构的LED，芯片发出的部分光线在硅胶表明形成全反射而返回照射到支架上，经过反射吸收再次射出或再次全反射，形成一定的损失，如图4所示。

　　图4 部分光线在胶体表面产生全反射

　　目前(a)结构的白光LED通常做法是将荧光粉涂覆于芯片表面，因此仍然可以采用这一模型，(b)和(c)结构的白光通常是将荧光粉混合于整个胶体中，但是在胶体表面仍然存在部分光线在胶体内全反射而无法射出。

　　2.1.3 产品优化空间

　　※尺寸优化，带来成本降低。随着LED结构的小型化的发展趋势，以及考虑综合成本，LED器件的密封胶用量也应纳入分析，以(a)为例，当胶体直径足够小的时候，发光体最边缘的处所发出的光将最先产生全反射，这可以有几何光学分析出，如图5所示。

　　图5 (a)LED简化结构俯视图

　　硅胶折射率为n，发光体最边缘处至中心处距离为m，那么发光体最小半径r可以通过以下推导求出：

　　即r=m×胶体折射率时，LED芯片最边缘的部分刚好处于发生全反射的临界点，因此为了保证光线的射出效率，应刚选择r>mn。以折射率1.5为例，分别仿真r=1.0m,1.1m,1.2m……3.5m时的光通量分布，可以得出如下规律，如图6所示：

　　图6 (a)LED出射光通量随LED封装胶体尺寸的变化

　　由此可见，当球形胶体的半径>折射率数值×m时，LED光通量达到最佳，且基本保持稳定，除了胶体材质本身吸光和界面反射因素以外，芯片所发出的光能够最大程度射出。当球形胶体的半径<折射率数值×m时，随着胶体变小，芯片发出的光发生全反射的部分比例变高，LED器件亮度逐渐降低。分析新一代的功率型封装产品，如XPG、OSLON、REBEL，其胶体部分尺寸也是遵循这一规律，在尽量降低器件封装尺寸的同时，保持硅胶体一定的尺寸，以维持亮度，同时也解释了部分厂家在仿制REBEL结构产品时光通量较低的问题。