其实这问题也好理解。性能兼容性的问题就是要解决各功能模块间的EMC问题。因为现在由众多IC实现相应的功能是不存在很大的问题的。各模块都能表现出良好的性能。但是并不是所有的模块在任何情况，场合都能表现出色。这中间有一个很重要的问题就是如何处理各功能模块的兼容性的问题。要让每个模块都发挥其优越性能而不至于影响到其它模块，并能使整个系统的EMC指标达到要求。这是存在数字信号与模拟信号，高频与低频信号之间的相容，相制约的问题。往往是模拟信号去干扰数字信号或高频信号(包括高频杂讯)去干扰低频信号。有时其表现为功能性的干扰，这可以实际测试到，通过调试修整可以得到有效抵制;但有时其表现为EMC方面，这样使调试难度加大，有时甚至于找不到正确的方向性。

　　所在设计之初要充分注意到这些可能性，如何归避模块间的干扰源的干扰作用，会让你的设计事半功倍。如在开关电源与恒流模块间的器件布局，电源与控制模块的布局，特别是在控制模块有MCU，晶振时更加要注意。其晶振所引起的高频及倍频是非常敏感信号源，很容易跑到线上干扰系统。我们一般会在相关信号控制线上加磁珠，电阻的衰减高频干扰的措施。

　　对于热设计来说，可能现在在电子产品中最关健或最难解决的问题便是热设计问题了。我们知道产品向着小型化，微型化发展。这就直接提高了单位体积的功率密度，提高功率密度就要求产品要有好的散热性能。因为一个功能的实现它总得有能量的传递过程发生，同时各传递能量的路径中总存在相应的阻抗，所以就会有热损耗在里面。因此，一个产品的热设计的好坏直接影响产品的质量。