SMD-LED封装中国市场现状
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上传人：未知 上传时间： 2010-11-10 浏览次数： 554 |
一、 SMD LED迅速发展，但在封装行业中占比较小
贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。SMD LED产品比其他型LED产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间，在下游应用端拥有更大的市场需求，特别是在大尺寸LED背光和LED照明方面。
从全球角度看，中国台湾封装产量占据世界第一位(世界60%以上)，主要企业有亿光、光宝、光磊、佰鸿、宏齐等，产业上中下游分工明确，产业链供销稳定，特别是封装制造转至大陆后生产成本较具竞争优势，预计未来5-10 年内，珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED 封装中心。
从大陆市场来看，国内SMD LED市场在几年前几乎完全被美国、日本、韩国及台湾地区的供应商所占领。尽管目前国外厂商仍然占据大部分的市场份额，但是自从2000年佛山市国星光电科技有限公司的SMD LED产品投产以来，中国本地供应商便飞速成长。现在，该行业已经有20至30家供应商，多数企业集中在广东的深圳、东莞、广州和佛山，少数企业分布在江苏、浙江和福建。业内领先企业包括佛山国星光电、广东鸿利光电、深圳瑞丰光电、江苏稳润光电和佳光电子等。
从产能上看，台湾、大陆企业的差距很大。
表 1：2009-2010年台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比
数据来源：CSA
然而，LED封装持续蒸蒸日上，但SMD LED的市场份额却仅占中国LED封装业的一小部分，2007年的销售额仅为10%至15%。过去五年里，当整个LED行业的产量和销售分别提高了30%和20%时，SMD LED产业的增长相对整个行业来说仍旧十分缓慢，2008年的SMD LED收入增长仅为5%至10%。
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二、 SMD LED技术壁垒较高
传统Lamp LED 的封装技术已经发展得较为成熟，行业进入壁垒较低，产品已进入低价竞争阶段。 SMD LED 的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握，出于微型化或功率化的要求，封装技术较Lamp LED 有根本性的差异，行业进入壁垒较高，主要体现在以下几个方面：
1. 产品制造技术
A.与传统Lamp LED 相比，SMD LED 中的Chip LED 体积非常小，如手机专用超薄Chip LED 的厚度只有0.3mm。Chip LED 封装需要解决由微型化结构带来的一系列问题，包括：线路板厚度的控制，设备和模具精度的控制，金线键合过程中金线弧度的控制，划片尺寸控制、塑封过程 PCB 变形问题、环氧树脂与PCB 的结合等问题
B.与传统Lamp LED 相比，SMD 中的大功率LED 封装需要解决由散热量大、光分布要求高带来的一系列问题，包括：出光效率高、散热效果好、适宜批量生产的支架设计技术，热电分离带来的新型热沉设计技术，不同出光特性对应的精密光学设计和精密模具技术，新型固晶技术，批量生产中的测试分档技术，新型多层包封结构设计技术等
C.目前Chip LED 白光技术相对成熟，大功率白光LED 的关键生产技术需要进一步提升，主要生产工艺及其技术难点如下：
a. 在蓝光 LED 芯片涂上 YAG (钇铝石榴石)荧光粉，利用芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄绿光，黄绿光与蓝光合成白光。该工艺制备要求相对较低，效率高，具有较高实用性。但是由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉会由于比重大于载体胶而产生沉淀、分配器精度有限等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制难度较大;
b. 利用RGB (红、绿、蓝)三基色多个芯片或多个器件发光混合成白色，或者利用蓝光芯片加黄绿色双芯片补色产生白光。此种生产方式可以获得高显色指数、宽色域的白光 LED，但由于芯片之间存在光学参数(如波长、光强)和电学参数(如正向电压)差异，光衰减不一致，因此如何控制好白光参数是该技术路线的关键。
c. 在紫外光芯片涂上RGB 荧光粉，利用紫光激发荧光粉产生三基色混色形成白光。由于目前主要问题在于紫外光芯片和RGB 荧光粉效率较低，环氧树脂在紫外光照射下容易分解老化。
2. 工序流程管理与学习曲线
SMD LED 封装属于超精细、大规模生产。微型化封装对制造精度要求很高，在大规模生产的情况下，一个生产细节的处理不当便可导致大量产品的不合格，给企业带来重大损失。因此，SMD LED 封装不但对封装设备和封装技术提出了更高要求，而且还需要很强的工序流程管理，严格控制好每个生产细节。
目前，关于LED产业过剩的真论尘嚣其上，笔者在《LED行业2011年3Q后将过剩，2014.6-2016年普通照明市场将打开，建议关注4类企业》中，已经分析了LED上中游在2011年3Q过剩问题将逐步显现。
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三、 SMD LED 封装不会过剩，将来反而会受益于芯片价格下降
基于上述分析，由于：
1. 国内SMD LED封装产品主要来自台湾、大陆
2. SMD LED技术壁垒较高，预计报告期不会有很多由外行转型进入的新竞争者
那么，我们主要关注：
1. 大陆SMD LED的产能扩张情况
2. 以台湾企业为主的SMD LED在大陆的扩产情况及设厂情况
中国大陆SMD LED主要厂商：扩产项目往往不仅仅包括SMD LED，还包括于LED终端应用产品，甚至包括非LED产品如荧光灯等。
表 2：2010年中国大陆SMD LED主要厂商的扩产情况：
数据来源：中国光学光电子协会
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中国大陆SMD LED主要厂商的新增扩产项目主要在2010年6月以后招标，加上建设时间、安装时间、试生产时间，需要将近1-2年的时间，2011年不会形成新生产线导致的产能;2012年新增产能估计在设计产能的1/6-1/3。即使2009年有类似的扩产计划，产能在2011、2012年释放，新增产能相对原生产线产能的比重也并不大。
2011、2012年间还有一块新增产能在于SMD LED公司技术改造、原生产线闲置产能的利用，鉴于目前SMD LED产能利用率在90%左右，闲置产能可释放的增幅最多在10%左右;技术改造导致的新增产能从研发成功到顺利应用也需要一段时间，预计不会有很大的量放出。
而且，从政策层面而言，2009的LED投资中，只有11%投到了封装行业，投到SMD LED的更少，2010发改委出台的《半导体照明节能产业发展意见》中，封装也不在重点扶持领域之内。这对于行业发展可能并不是好事，可对于行业龙头不啻于是重大利好，可避免MOCVD大量投资导致行业过剩的覆辙。
然后，我们来关注以台湾企业为代表的非大陆企业的扩产情况。台湾亿光、佰鸿及国外行业龙头已经开始在大陆设厂，预计未来5-10 年内，珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED 封装中心。 他们在提高我国的半导体照明产业技术水平和产业国际竞争力的同时，也加剧了国内市场的竞争。下面，是2010年在大陆扩产的主要非大陆企业。
表 3：2010年在大陆扩产的主要港台企业：
数据来源：中国光学光电子协会
2010年前在大陆设厂的台湾厂商如下，目前还没有大陆分厂大幅扩产的信息：
表4：在大陆设厂的台湾厂商情况：
数据来源：CSA
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从产能上而言，非大陆企业的扩产并不会对大陆厂商形成实质性威胁。但是，有两种扩产模式非常值得关注：
1. 外部产业链整合模式，如晶元光电生产芯片——光宝光电封装——大陆电视厂应用的模式，不仅仅SMD LED厂商光宝分得一杯羹，晶元光电更是占据利润高点，而大陆电视厂处在产业链最下方，赚取微薄利润。而且，行业整合的模式有助于渠道的建立，后入者较难切入
2. 内部产业链整合模式，如香港真明丽一个集团贯穿产业链上、中、下游，不但建立了渠道，而且将整个产业链的利润最大化。通过2009年自动化机台的引进，丽得电子实业有限公司已经能够实现年产54亿颗LED的规模，公司计划2010年继续扩大产能，使得lamp产能达到60亿颗，SMD系列产能达到10亿颗，其中3528贴片式LED占整个SMD的77%，降将低整体封装的成本。
对于SMD LED 企业，反而会受益于LED 芯片价格下降，在《LED行业2011年3Q后将过剩，2014.6-2016年普通照明市场将打开，建议关注4类企业》中，笔者分析了MOCVD疯狂投资导致的上、中游的过剩情况，由于国际情况也不乐观，届时预计芯片价格下降较快。而SMD LED封装相对十分有限，而且SMD LED产品比Lamp LED产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间，预计这块被忽略的蛋糕将行业龙头为带来丰厚利润。
芯片价格下降会提高SMD LED的毛利率，提升幅度有多大?以国内SMD LED龙头国星光电的数据计算，得出：
表 5：国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响：
可见，在LED芯片扩产速度远超SMD LED封装扩产速度、SMD LED封装扩产速度相对慢于LED终端产品市场增长速度的情况下，芯片价格的大幅崩落将提高SMD LED产品的毛利率。考虑到不同企业的敏感性不同，LED芯片价格下降1%，预计SMD LED产品的毛利将上升0.8%-1.1%。
四、建议关注三类企业
1、行业整合者，最好是外部产业链整合者
从台湾企业的启示来看，行业整合者有助于最大化产业链整体的利益。中国LED封装业目前条块分割、各自为战、小厂居多、档次不高，较大封装厂家所需之高档芯片全部依赖海外进口。大陆LED封装业虽已到了上规模上档次、重品牌重管理的时期，资源整合是王道，但受地域诸侯政绩经济的局限，外部产业链整合并不容易。目前，企业内垂直整合的形式在大陆企业比较常见，如三安光电涉足封装、路灯生产、士兰微涉足封装、显示屏等。
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2、行业龙头
SMD LED竞争相对于上中游而言仍较为激烈，行业龙头在下面较有优势：
(1)资金面上， SMD LED 封装不但需要购买国外进口的昂贵先进生产设备，而且还需要资金持续投入研发。目前建设一条 SMD LED 封装生产线，生产设备及测试仪器投资需上百万美元，不同型号的产品还需要不同塑封模具、编带机及测试机与之配套，而这些机器每台的价格都达上百万元人民币
(2)技术面上，后续的技术更新和产品升级同样需要持续的较大规模研发投入和人员储备
(3)成本上，规模化的大批量生产将极大的降低公司SMD产品的成本
(4) 客户资源上， LED 作为电子设备的信号指示、背光源等的关键器件，并非终端消费产品，其直接客户大都是专业化的应用产品生产厂家，因此难以通过广告等常规营销手段在短期内建立市场品牌，厂商对 LED 的质量认同只能建立在长期合作的基础上。同时，应用厂家为了维护其商业机密，通常一旦选定了原材料生产商，就不会轻易改变
大陆目前主要的SMD LED的上市企业如下：
表 6：中国大陆SMD-LED龙头企业列表
数据来源：CSA
鉴于大族激光的“LED设备和产品”占营业收入的比例仅13.38%(2010年中报)，SMD-LED业务上市部分微乎其微；而且联创业务技术优势并不明显，SMD LED业务上市部分同样不多，因此，建议关注国星光电。
3、 细分市场有优势的小企业
行业龙头气势汹汹，小公司也并非没有生存空间。与大公司相比，小公司也有本身的优势，他们反应比较迅速，能够为客户提供专业的定制服务。拿手机产品来说，新机型的生命周期最多半年，新产品开发的周期很短，设计的变化也比较多，国外厂商大批量生产很难满足一些客户的定制需求。
LED 显示模块、LED 背光源等为特定客户专门设计的非标准产品更加强调个性化设计与服务，要求新品开模周期短、产品交付快、技术服务快速便捷，如果公司不能根据客户要求的进度及时完成产品的设计和开发，就会存在失去客户的风险，在这些细分领域能持续跟进的小企业值得关注。
<完>
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