8寸外延片级LED硅基封装技术是采钰公司藉由近年来持续发展光学元件与模组所累积的核心技术，并结合精材科技开发的新型LED专用基板共同研发而成；技术应用范围包含街灯、聚光灯、嵌灯、室内照明以及广区域照明灯等。预估约有50%的照明市场将被高效节能的LED照明所取代，而外延片级LED硅基封装技术将扮演重要角色。

　　相较于传统塑胶成型封装或陶瓷封装，采钰的LED硅基封装技术具有更优越的性能，经与精材科技所发展的LED封装基板整合，利用其基板具有的高散热，铜导线的电迁移抵制力，以及基板表面的高光萃取效率的特性后，相关技术可做到的最佳散热特性，相较于业界约可降低至少 50%，可大幅延长元件的使用寿命，增加其耐用性与可靠度；此外，外延片级工艺的优点还包含，色温的均匀性，可有效提升良率；适合微型化的半导体微机电工艺，可因应市场与客户需求，进一步缩小产品体积，降低产品成本；同时，除芯片封装技术外，并可结合采钰的光学设计能力，提供客户全方位解决方案。采钰的LED封装技术所生产的模组，完全相容于现行LED产业的加工工艺，可立即提供市场使用；所使用的材料亦完全依据RoHS (Restriction of Hazardous Substances)的规定，符合全球市场的对环境保护的要求。

　　采钰科技执行长林俊吉表示：“今日8寸外延片级LED硅基封装技术的发表是采钰在高功率LED封装技术上已迈入新的里程碑。产品及生产线认证已经完成并开始于新竹厂区进行量产。由于8寸LED外延片级硅基封装技术受到业界关注已久，采钰的技术将协助客户开创更多的产品运用与商机”