关键词：白光LEDs，平面涂层，粉浆法， PVA

　　一、引言

　　半导体照明作为新型高效固体光源，具有长寿命、节能、绿色环保等显著优点，是人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，被认为是第三代的照明新技术，其经济和社会意义巨大[1,2]。

　　现有的基于LED芯片的白光LED照明技术，以蓝色LED芯片配合黄色荧光粉的（PCLED-phosphor converted light emitting diode）方式简单易行、研究和开发最广泛，特别是随着近年来蓝色LED芯片效率的迅速提升，这种PCLED的固态照明技术的应用进程明显加速，已有在短期内取代荧光灯成为商用、家用照明主流的趋势，目前先进厂家的商业产品已经达到100lm/W的水平。而PCLED白光实现的一个技术关键就是荧光粉的涂覆工艺，荧光粉涂层的厚度可控性和均匀性直接影响LED出光的亮度、色度一致性甚至白光出射的效率。

　　二、传统封装工艺

　　目前国内PCLED产业主要采用的是传统的灌封工艺，直接在芯片表面点涂荧光粉胶，即将荧光粉粉末与胶体（如硅胶或环氧树脂等）按一定配比混合，制成粉浆，搅拌均匀，然后用细针头类工具将其涂覆于芯片表面，