松下电工通过晶圆级接合4层封装LED
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上传人：未知 上传时间： 2009-08-05 浏览次数： 100 |
此次封装有3色LED的散热晶圆、向正面方向反射光线的光反射晶圆、配备有传感器（用于感知LED光）的光监控晶圆（Monitor Wafer）以及带有光扩散双重作用的光提取晶圆。散热晶圆利用通孔布线从封装的底部排除热量。
松下电工试制了将该元件阵列排列的照明系统。可通过光监控器感知LED光、反馈控制LED亮度，因此可发出颜色和亮度都比较均匀的光。还可任意设定颜色和亮度。
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