2019年6月10日上午，由广州光亚法兰克福展览有限公司、广东南网能源光亚照明研究院主办，广州阿拉丁物联网络科技股份有限公司承办的“2019阿拉丁论坛——前沿技术峰会”在广州中国进出口商品交易会展馆8号会议室成功举办。

　　会议现场

　　会议邀请了华中科技大学教授/博导陈明祥、东南大学电子工程系教授/博导张家雨、有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心技术总监薛原、旭宇光电(深圳)股份有限公司研发总监/副总经理/博士陈磊、广州市白云化工实业有限公司技术部经理/高级工程师/博士付子恩等业内知名专家及企业代表围绕当下LED行业前沿技术，汇报最新研究成果。

　　本次峰会由华中科技大学教授/博导陈明祥担任主持人。

　　华中科技大学教授/博导 陈明祥

　　陈明祥表示，“封装技术发展的技术流派这么多，也正好说明市场是足够的，但同时竞争也非常激烈，没有一种技术可以打天下，但是总有一种技术能够给到大家。”

　　首位汇报人东南大学电子工程系张家雨教授，带来“量子点在照明和显示上的应用”的主题演讲。他主要从量子点的基本性质、在照明上的应用、在显示上的应用、稳定性及新型纳米荧光材料等五个部分进行汇报。

　　东南大学电子工程系教授/博导 张家雨

　　他表示，由于它具有发光波长连续可调、荧光量子产率高等特性，因此用于照明上可补充红光、提高显色指数、降低色温。

　　量子点目前存在的问题是稳定性差。它具有尺寸效应及表面效应两个基本性质，而表面效应则导致稳定性非常差，且成本较高，因此在照明上的应用未能开展。对此，张家雨教授提出了三点解决方法：1.合成方面：厚壳层、无缺陷的“巨型”量子点的合成有利于将激子限域在核内，有效减少和表面态之间的作用;2、在量子点表面上生长氧化物;3.适当选择量子点封装方法。

　　此外，他还简要介绍了I–III–VI 半导体量子点、碳点、钙钛矿三种近年出现的新型纳米荧光材料的特性、应用情况及技术问题。

　　接着，有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心技术总监薛原分享了“汽车大功率光源用荧光玻璃”的主题演讲。

　　有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心技术总监薛原

　　据他介绍，目前有研可同时生产硼铝硅酸盐和铝硅酸盐系荧光玻璃材料，并且荧光陶瓷片厚度0.05mm-1mm可调，色坐标、半峰宽、显色指数可调，可加工成矩形、圆形、异形等多种形状。“有研的产品在亮度上与国际竞品的调整差距只有2%，相信在不久的将来将超越国外竞品。”

　　薛原先生还简单介绍了有研的常规白光方案、全光谱荧光粉、氟化物荧光粉、红外非可见光特种光源等系列产品的优势。

　　最后，薛原先生总结了系列荧光粉在未来的应用趋势，如下图表：

　　旭宇光电(深圳)股份有限公司研发总监/副总经理陈磊博士围绕“高光效全光谱关键技术研发及市场现状”这一主题作分享。

　　旭宇光电(深圳)股份有限公司研发总监/副总经理 陈磊博士

　　他表示，价格和光效目前是客户最为关注的焦点，其中高光效用氟氮化物荧光粉技术理论上可提高10%以上光效，目前旭宇高光效用氟氮化物荧光粉及其光源技术已在中国和日本取得授权。

　　他指出目前全光谱技术存在的问题：现有蓝光技术的光效有待进一步完善，高色温低蓝光技术尚有开发空间;批量化显指Min98目前技术基本成熟，Min99可能是未来的重要方向。长波紫光技术则高色温中蓝光占比小，但荧光粉性能问题最为突出，开发高光效，高稳定性且适合紫光激发宽带蓝粉和窄带红粉是关键。

　　未来智能化照明、健康照明必定是发展趋势，对光源品质要求也会逐步提升，同时全光谱技术客制化是目前发展的关键，并且中游封装引导非常关键。“展望未来，只要解决光效这一关键问题，未来全光谱将占据市场。” 陈磊博士说。

　　广州市白云化工实业有限公司技术部经理高级工程师付子恩博士分享“灯具粘接密封用胶解决方案”这一主题汇报。

　　广州市白云化工实业有限公司技术部经理高级工程师付子恩博士

　　会议上，他提出连续化、智能化成为LED灯具加工生产的主要趋势，要做到连续化、智能化的LED加工生产主要基于两个方面，一是材料是否满足连续化生产;二是设计是否满足LED智能化生产。

　　球形灯在粘接存在易脱粘、易黄变、易开裂等问题，白云化工推出一款SMG533产品，对产品的挤出稳定性、规划速度、耐黄变性、挥发性都有控制，用户使用满意度高。此外，白云灯具在车灯上有单组成的硅酮胶和双组成的硅酮胶。

　　最后付子恩博士指出了材料粘接不牢及单组份固化速度慢或不能正常固化两大用胶安全问题，基材相容性测试，生产前基材清洗、灯具粘接结构设计以及正确的选胶设计是灯具粘接密封的安全保证。

　　华中科技大学博导陈明祥教授作最后的汇报，汇报主题为“高可靠性 LED 封装技术”。

　　LED 封装技术取决于芯片结构与应用，决定了灯具性能、可靠性与成本。其中LED封装主要问题是散热的问题，基板的散热决定了芯片的可靠性，市场需要开发一种高性能、高精准、低成本的基板。DPC陶瓷基板具有导热、耐热和可靠性等优势。在DPC基础上进行进一步开发的为准三维陶瓷基板，具备 DPC 陶瓷基板优点，结构紧凑，可实现气密封装，取代同类产品(LTCC/HTCC)，性价比高。在LED封装出光方面，梯度折射率多层荧光玻璃(PiG)可提高 LED 出光效率 ;图形化 PIG可提高光效与光色均匀性。

　　在焊接技术方面，石英玻璃盖板与陶瓷基板间低温焊接是一大技术难点。无机胶接技术具有胶液流动性好，易于涂覆，固化体耐高温，粘接强度高，低成本、低应力等优势，很好解决以上问题。

　　最后，他表示未来高可靠、低成本、小型化、多样化是 LED 封装技术发展趋势，“随着 LED 应用拓展，对其封装技术提出了新挑战，需要行业内人士的共同努力。”

　　研讨环节

　　进入讨论环节，台下观众与嘉宾进行互动交流，现场气氛热烈。在座嘉宾针对观众提出的“应用于红外芯片荧光粉的量产应用情况”，“无机胶应用”，“荧光粉亮度提升”，“全光谱技术应用方案”，“封装散热陶瓷基板的发展趋势”，“陶瓷基板发展前景领域”等问题作了相应回答。