其它方面的难点，还期待更多技术专家给予更为专业的解答。　

图1：FCCSP

图2：WL-CSP(来源：东芝)

图3：新型均匀扩张的扩晶机

　　再来看看LED国际巨头在CSP方面的进展。

　　隆达电子曾于“2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展(Light+Building)”中，发布首款无封装白光LED芯片，主要系瞄准50瓦LED照明，如U10投射灯、水晶蜡烛灯及灯管等应用，并于第二季已小量试产。今年光亚展上，隆达声称发布业界最小CSP无封装UV LED封装产品，法人指出，隆达因背光CSP产品已获欧、日、陆系客户采用，预计今年出货量可望放大挹注背光业绩，今年营运在背光业绩维持成长下，产品营收比重背光约占60%、照明40%。

　　东芝则于2014年推出一款行业最小的白光芯片级封装LED(CSP-LED)，尺寸仅为0.65 x 0.65 mm，产品可用于照明。东芝在白色LED业务领域起步较晚。2014年市场份额还不到1%，所以，当时计划将其擅长的半导体技术运用到白色LED上，从而挽回颓势。但是目前成效如何还不得而知。

　　日亚化的研发和推广力度似乎更大，宣布将投资数十亿日圆建置覆晶封装(FCCSP)产线，预估今年10月即可开出每月达数千万颗的初期产能，目标在未来3～5年内将覆晶封装LED推上市场主流。

　　而首尔，据其产品经理刘欣近期透露，首尔半导体所研发的1.9*1.9mm以及1.5*1.5mm的CSP芯片已实现批量生产。

　　三星今年光亚展则展出了三款倒装芯片技术的新产品，包括全新倒装芯片技术中功率LED器件(LM301A);全新COB产品(极小发光面，高光色质量);第二代芯片级封装器件CSP。其中，第二代CSP LED产品，使LED器件的外型更加紧凑，达到1.2mm*1.2mm。这些尺寸较第一代CSP缩小30%，同时性能却提高了10%。此外，第二代CSPLED器件还可以提供2×2和3×3的CSP阵列，可降低热阻，提高光效，带来更多的设计灵活性，二次配光更加简单易行。

　　同样是今年6月，广东朗能董事长邓超华以30%股权进入立体光电公司。立体光电据称也是全国第一家能够将无封装芯片批量使用的企业。据了解，目前立体光电的CSP设备已经量产，预计今年销售达300台。首推的无封装光源封装产品，已进行量产，月量产能达到5kk。而三星、晶元、德豪都是其战略合作伙伴。

　　再看台积电，5月底在美国ECTC上，分享了“WLCSP封装可靠性”的内容，透露出台积电不仅从事半导体前工序，还在向晶圆级封装领域扩大业务，其技术水平也值得关注。

　　……

　　需要说明的是，以上信息基本来自官方，GSC君在采访各巨头时，问及目前CSP的良率及成本控制情况，多是三缄其口。但这同时表明一个信息：他们的确在力促加速商用，声势也是扶摇直上，但只是蓄势待发期，未及大张旗鼓之时。