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SMC3030倒装高功率产品——2015神灯奖申报产品

2015-04-17 作者: 来源: 浏览量: 网友评论: 0

摘要: SMC3030倒装高功率产品,为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。

  项目名称:

  SMC3030倒装高功率产品

  申报单位:

  深圳市斯迈得光电子有限公司

  综合介绍或申报理由:

  我司采用国际先进的SMC封装材料作为支架的基材,配合先进的MSDS封装技术,成为国内第一个实际量产SMC高功率产品的厂家,SMC3030支架凭借有优异的抗高温、耐UV、以及良好的产品气密性,产品的性价比优势明显。结合国际先进的共晶焊技术的芯片,使产品的功率驱动到3W,进一步提升产品LM/$的性价比。

  主要技术参数:

  产品低热阻Rjth=3.5℃/W

  大电流驱动,产品可驱动到1A。

  高光效,可以实现120lm/W的光效输出。

  产品可以实现105℃高引脚温度使用

  产品光色均匀,满足能源之星、ERP要求。

  与国内外同类产品或同类技术的比较情况:

  与传统陶瓷封装3535陶瓷结构相比,采用我司SMC3030倒装封装技术的产品主要有如下几个方面的优势:

  产品高性价比,由于SMC支架的成本大幅低于陶瓷支架产品,在同等功率情况下,至少降低30%的直接成本。

  工艺成熟,产品设计开发成本低。SMC3030支架采用IC MAP封装技术,便于实现大规模量产,且支架型号设计方便快捷,可以实现用的的自主开发,缩短产品的开发成本及周期。

  制造成本低,便于规模化生产。由于材料的差异,SMC产品的切割效率大幅高于陶瓷产品,使产品的制造成本进一步降低。

  由于陶瓷材料导热系数与传统PCB板差异巨大,在产品的可靠性方面,SMC产品性能更加由于。

  技术及工艺创新要点:

  采用SMC材料作为封装的基材,大幅降低产品的使用成本。

  选用IC领域成熟的MAP封装技术,实现规模化生产,大幅降低产品的制造成本。

  结合业内先进的共晶技术,实现低热阻封装。

  型号开发方便快捷,缩短开发周期以及研发成本。

  实际运用案例和用户评价意见:

  经我司客户评测,该产品的性能在同等功率密度的前提下,可以实现陶瓷3535结构产品的完美替代,进军3W高功率市场前景良好。

  获奖、专利情况:

  我司自主研发的3030支架通过一系列技术专利,解决了行业内EMC系列产品存在的气密性差的难题,主要技术专利如下:

  1.一种高可靠性的LED支架(实用新型)专利号:ZL201320119999.2

  2.高密封性的LED支架 (实用新型)?? 受理号: 201320851503

  3.一种高可靠性的LED支架(发明专利)受理号:201310083997.7

  4.发光二极管支架(实用新型)???????? 专利号:ZL201320143264.3

  申报单位介绍:

  深圳市斯迈得光电子有限公司是一家从事EMC LED 3030、3020、3014,SMD LED 3014、2835、5730,COB,360°发光灯丝,透明陶瓷COB等型号产品的研发、生产与销售的国家高新技术企业。公司成立于2009年2月,目前拥有10000多平方米无尘车间,月产能达800KK。 EMC月产能200KK,也成为为数不多能够量产EMC支架与360°发光灯丝的封装企业,2014年营业额达3.31亿元,同年荣获深圳LED行业最佳雇主企业称号。斯迈得光电主要优势集中在EMC LED及白光照明市场领域,并且有着丰富的经验积累和技术储备。在生产技术、产品结构、销售渠道等方面与鸿利光电具有较强的互补空间。 我们专注于技术创新,引进国内外先进的生产和试验检测设备,并切实运用ISO/TS16949:2009质量管理体系。产品被广泛应用于LED日光灯、LED球泡灯、LED平板灯、LED路灯、LED室内照明、TV背光等多个领域,主流产品均通过了IES LM-80测试。目前是雷士,得邦,TCP等的主要供应商。

  产品图片:

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