项目名称：

　　五面发光的芯片级封装白光LED

　　申报单位：

　　晶能光电（江西）有限公司

　　综合介绍或申报理由：

　　目前，市场上主流的LED封装形式为带支架的LED光源，封装光源尺寸比芯片本身尺寸大许多，荧光粉工艺沿用传统的点胶、喷涂等。为适应一些新的应用领域，如对LED封装产品要求具有小型化、集成化、发光角度大的光源，晶能光电开发了一种芯片级封装LED产品（CSP）,具有发光角度大，体积小，同等体积功率更大，亮度高，光效高等优点和特点。

　　主要技术参数：

　　CSP尺寸：1.20mm*1.20mm*0.26mm

　　焊盘尺寸：P焊盘：0.36mm*0.84mm;N焊盘：0.36mm*0.84mm

　　Vf：2.8-3.4V，

　　平面无透镜的条件下，光通量超过120lm@350mA（5000-6000K）

　　技术及工艺创新要点：

　　（1）和传统正装LED相比， CSP不用打线，固晶过程共晶回流焊或者锡膏焊接，芯片的可靠性远远比一般的银胶固晶，打线的正装LED芯片好。

　　（2）同时倒装芯片用银取代正装的ITO做P电极，电流扩散明显提高，在大电流情况下出光droop明显减少，大电流下电压明显降低。

　　（3）传统正装芯片通过蓝宝石散热，倒装芯片蓝宝石在上面，避开了蓝宝石散热不好的缺点。

　　（4）光源的出光角度大，更适合于非方向光应用；

　　（5）荧光粉工艺采用贴荧光膜方式，色区容易控制，颜色一致性好，色区命中率高，产品综合出货率高；

　　（6）封装尺寸小，同等体积功率更大，可实现单位面积内更高的光密度输出。

　　（7）无支架，热阻更低，可靠性更好。

　　（8）封装体积小，制造BOM的成本低，价格将更有竞争力。

　　实际运用案例和用户评价意见：

　　晶能光电开发了一套银反射镜P电极技术，反射率可以达到98%以上，并且350mA下的芯片电压可以达到2.8V以下；独创的绝缘层使应力调整达到了高致密，强粘附性，起到了优良的绝缘。采用贴荧光膜技术，倒装芯片五个发光面都覆盖有均匀的荧光粉，光源发光角度大，非常适合于非方向光的照明应用。

　　获奖、专利情况：

　　申报单位介绍：

　　晶能光电有限公司是由金沙江、淡马锡等多家著名的投资机构共同投资，专门从事LED外延材料与芯片生产的高科技企业，目前注册资金2亿美元。 晶能光电拥有的硅衬底氮化镓基LED材料与器件技术是一项改写半导体照明历史的颠覆性新技术，具有原创技术产权，迄今为止已申请或获得国际国内各种专利230多项。国家863专家组对此项技术的评价是：“……打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国Cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面，形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底半导体照明技术方案三足鼎立的局面。” 晶能光电目前拥有21台MOCVD设备，总投资已超过10亿元。目前主营的产品包括大中小功率硅衬底LED芯片。

　　产品图片：