项目名称：

　　白光芯片模组FP36-C7

　　申报单位：

　　晶科电子（广州）有限公司

　　综合介绍或申报理由：

　　采用晶科电子自行开发的新型芯片级封装技术，产品功率为16Ｗ，电压范围33.0-36.0V，电流500mA,CCT达到5000K，Ra> 70，光通量2000lm，光效达到130lm/W，技术指标均达到国际同类一流水平。 同时，芯片级封装本身具有发光面极小、色温可调等优势，配合晶科电子自行研发的突破性点粉工艺.从而成就了该产品体积小、高亮度、成本低、易高密度集成应用等优势。

　　主要技术参数：

　　功率：16W

　　电压：33.0-36.0V

　　电流：500mA

　　CCT：5000K

　　Ra：>70

　　光通量：2000lm

　　光效：130lm/W

　　与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

　　市场竞争力：白光芯片体积小、高亮度、成本低，易高密度集成应用——白光芯片模组。白光芯片模组具有极小发光面、色温可调等特点。

　　市场领先性：2013年COB类产品全国销售总额约100亿，占占封装市场产值的21%。预计能进行同类替换。

　　经济评价分析：

　　这款白光芯片模组具有极小发光面、色温可调等特点，同时它能够通过减免封装的工艺环节，从而降低成本。

　　技术及工艺创新要点：

　　技术创新性：开发新型芯片级封装技术，成功研制高光效的白光芯片。突破传统点粉工艺，实现高良率的白光芯片量产。

　　技术先进性：国内首家量产白光芯片及其应用产品——白光芯片模组，该产品光效达到国际同类一流产品的水平。

　　获奖、专利情况：

　　1、获奖：2014高工金球奖

　　2、专利：

　　实用新型专利（一种白光LED芯片）专利号：201420423607.6

　　美国发明专利（一种白光LED芯片及其制作方法）专利号：44449.10

　　中国发明专利（一种白光LED芯片及其制作方法）专利号：201410367889.7

　　申报单位介绍：

　　晶科电子（广州）有限公司（以下简称“晶科电子” ）于2006年8月在南沙成立。注册资本3500万美元，项目已投资约5亿人民币，拥有35，000平方米生产厂房与研发基地，计划总投资规模达15亿人民币。在广州南沙建设年产值15亿大功率LED芯片模组、LED光组件及智慧照明产品生产线，形成规模化的LED中上游产业链制造企业。 晶科电子整合了粤港台风投基金、高科技产业与大学科研合作优势：由香港科技大学高科技团队创业，国际LED龙头企业“台湾晶元光电股份有限公司”、香港及国际投资基金“鼎晖投资集团有限公司”、中华南沙科技投资有限公司（霍英东基金会成员）、香港科技大学、香港晶门科技股份有限公司（香港上市企业），在广州南沙共同投资建立的粤港台合资企业。其发展被评价为粤、港、台两岸三地的企业、科研机构、高等院校，在新兴高科技领域的成功合作典范。 具有海外留学高科技人才团队优势：负责人肖国伟博士是中组部国家“千人计划”创业专家，晶科电子是广东省现代产业500强项目、广东省战略新兴骨干企业及广州市首批“百人计划”创新人才企业。公司依托由30多名博士、硕士为主体组成的技术运营团队，依靠自主开发，掌握了LED产业发展的核心技术。晶科长期与香港科技大学、台湾大学、华南师范大学、西安交大等国内外科研机构保持紧密的合作。 具有国际领先的自主知识产权核心技术优势：目前在中国、美国、欧洲、日本等地获得或申请近百项专利。具有自主知识产权的大功率倒装大功率LED芯片已经突破180流明/瓦，填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白，其中大功率高亮度倒装焊LED芯片级光源技术、白光芯片技术及无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术都处于国际领先水平，产品广泛应用于室内外照明、城市照明、商业照明、特种光源及各种背光源等领域。

　　产品图片：