项目名称：

　　高压驱动一体化

　　申报单位：

　　深圳市晶台股份有限公司

　　综合介绍或申报理由：

　　封装运用一体化，结构简单有利于降低整个封装行业的成本，应用方便在应用端时省去了电源成本，极大地提升了产品的性价比。本项目对中国的LED照明应用生产提高效率、降低成本、增加利润，对企业进入国际化市场竞争，都具有长久和深远的影响。

　　主要技术参数：

　　1、无需单独加装电源，直接220V市电接入驱动；

　　2、光效＞130lm/w；

　　3、使用寿命≥120000H；

　　4、热阻<5℃/w；

　　5、全色温显指覆盖；

　　6、PF>93%；

　　与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

　　经济评价分析：

　　目标是一体化集成COB制造市场，致力于提高一体化集成COB的高光效、高寿命、高可靠性，无眩光的视觉效果，一致性和规模化生产；力争3年内占据中国国内COB市场的20-35％，5年内占据中国国内COB市场的50%以上，占据国际COB市场的5%-10%.

　　技术及工艺创新要点：

晶台高压驱动一体化COB（IDCOB）是将基板、电源和光源进行一体化的集成COB光源，直接使用市电220V驱动；芯片级封装，设过温保护，可靠性更高；整体系统光效在100LM/W以上。

　　实际运用案例和用户评价意见：

　　1、8W球泡灯、10W筒灯，整灯光效均100lm/w以上，无电源限制，散热模块设计自由；

　　2、整灯光效高于现有分离式器件组合产品，用户反馈效果良好。

　　获奖、专利情况：

　　2014高工金球奖

　　OFweek 2014最佳LED光源技术创新

　　发明专利《一种集成一体化驱动COB光源》

　　实用新型《新型COB光引擎技术》

　　申请号 201310071771.5

　　申请公布号CN 103196049 A

　　申报单位介绍：

　　深圳市晶台股份有限公司成立于2008年，投资规模达2亿多元，产品定位中高端LED应用市场，是一家专业研发，生产SMD LED、大功率LED的高新科技企业，专注于LED封装技术及生产制造的深耕领域。

　　产品图片：