垂直结构LED技術解決方案的全球供應商- 旭明光電(NASDAQ：LEDS)，今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。80mil芯片用于取代4颗 40mil多晶系统，并大大地简化封装及光学上的设计﹑降低彩色边纹及重影现象。这次推出的产品沿用了旭明铜合金衬底垂直芯片技术，以放大芯片的方式，符合市场对大电流及高热能应用的需求。

　　旭明光电总经理 Mark Tuttle 指出，在商业及住宅照明及紫外光应用里，封装及系统制造商不停的追求以较低的成本达到高光通量的小型光源。旭明的独特垂直结构让下游制造及系统整合客户能于极小的封装或COB模块上，在不牺牲稳定度及寿命下，以较高的电流取得更高的光密度。Mark Tuttle接着提到，旭明另外以80mil蓝光芯片为基准，合并先前公开的 ReadyWhite™ 荧光粉技术，推出白光芯片 (EV-W80T)。EV-W80T有效地消除漏蓝现象，以提供色温均匀的效果。白光芯片并另外提供Tight Binning 选项以便小型、多彩多色温的白光封装。

　　EV-W80T 芯片结合了旭明的独特荧光粉技术，当封装于一般的5050陶瓷组件时，可于3安培驱动电流时达到 1,200 流明的高光通量。目前旭明提供 2,600到 10,000K色温及65-90%的演色性(封装后)。另外，此产品可使封装客户避免昂贵并复杂的荧光粉制程，让单晶或多晶白光封装形式更为简易。除了3安培应用，EV-W80T还适合以1安培驱动以达到145流明/瓦，以利厂商进军高效率门坎的路灯市场及LED市占率高的高功率手电筒市场。

　　EV-B80T 蓝光芯片目前提供 445-460nm波长(依照客户需求，可提供波长范围至 470nm)。芯片输出光功率于一般的陶瓷封装里，可在450nm波段，达到 4,000毫瓦。EV-B80T 与 EV-W80T都适用于小角度的破千流明应用，并且因为拥有简易光学设计与缩小封装体的优势，使客户更容易地渗透投影机，投射灯(MR, GU, PAR)及车头灯市场。也因为可以减少芯片的使用数量，使设计超大瓦数照明设计(如天井灯，体育场照明灯及其他千流明甚至万流明系统)更为简易，以缩短产品上市时间。

　　Mark Tuttle 还提到，虽然LED产业话题不断着围绕着住家照明市场，UV LED于工业及医疗相关领域却在众多新闻背后不停的进步，。EV-U80T UV芯片提供了工业机台极佳的光能量密度，并因为更精准的光学控制，增加了LED用于胶材点固化，3D打印及以光纤收光系统的绝对优势。

　　80mil 紫光芯片提供360-420nm的波长范围，并能在一般陶瓷组件里，在3安培电流时提供使用者4,000毫瓦的辐射能量。使用此芯片于8-10瓦的单晶单光点的应用时，客户可以避免使用多数小芯片时常遇到的过度复杂光学收光设计及芯片之间的暗区。单颗大芯片也同时提供了以二次光学改变发光角度的设计弹性，以及优化的UV光能量照度。