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一千二百亿国家集成电路基金落户亦庄

2014-10-28 作者: 来源:北京日报 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 记者日前从市经信委主办的北京微电子国际研讨会上获悉,总规模为1200亿元的国家集成电路产业基金和总规模为300亿元北京集成电路产业基金已落户北京经济技术开发区。到2020年,北京经济技术开发区集成电路产业销售收入规模将达1000亿元。

  记者日前从市经信委主办的北京微电子国际研讨会上获悉,总规模为1200亿元的国家集成电路产业基金和总规模为300亿元北京集成电路产业基金已落户北京经济技术开发区。到2020年,北京经济技术开发区集成电路产业销售收入规模将达1000亿元。

  北京经济技术开发区相关负责人介绍,开发区将借助总规模为1200亿元的国家集成电路产业基金和总规模为300亿元北京集成电路产业基金,设立总规模200亿元的集成电路产业开发区政府引导基金,聚焦制造和设计两个核心环节引进国内外专业投资机构及基金团队,构建涵盖天使、创投、PE、并购等多层次投融资服务体系。

  “欢迎‘芯’朋友”,在驶入开发区的公路上,一个显眼的巨大广告牌彰显着这里吸引芯片企业集聚的热情。为了鼓励集成电路领域投融资企业入驻,开发区对这类企业租赁或购买办公用房将给予政策支持;对于在开发区新建重大集成电路项目的企业,开发区将按企业注册资本金跟进投资20%以上。

  集成电路装备及装备材料一直是我国集成电路产业发展的一个短板。为解决这一问题,开发区将组建集成电路装备集团,突破除光刻机外集成电路前后道关键装备的国产化。同时,还将在大硅片、光刻胶、靶材等关键材料领域,联合产业基金和大型企业,通过国际并购,获取批量产业化的关键技术。

  此外,开发区还计划设立集成电路研发专项资金,支持专业机构建设公共服务平台,鼓励专利池建设及企业研发投入;设立集成电路博大贡献奖,对企业上一年度营业收入达到一定规模的,给予核心团队200万元以上的奖励。

  开发区相关负责人介绍,到2020年,开发区集成电路产业销售收入规模将达到1000亿元,累计实现投入3000亿元,其中制造业累计投入2000亿元,设计业累计投入500亿元,装备及材料累计投入300亿元,封装测试累计投入100亿元,平台及专业园区建设累计投入100亿元。

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