COB受制于技术和成本，性价比现阶段已经落后于中功率产品。甚至在应用端已有在低瓦数的射灯中，导入多颗中功率器件紧密贴合在一起取代COB光源，COB规模战是其发展的必由之路。COB产品标准趋于统一，性能差异已不明显，未来谁能够告别手工式作业，体现出规模化效应，谁就能占据COB市场的先机。

　　说起COB光源，首先想到的会是日企西铁城、夏普等国际品牌，有较早的研发历史和技术优势。市场上对COB封装的态度也已由前几年的观望转为普遍接受，越来越多的国际照明大厂、中国大陆、台湾主流封装厂的COB产品为大家所熟知。

　　态度的转变主要来自于技术和市场的驱动。技术驱动在于早期COB可靠性不好，光效不高，光衰大等问题已经得以解决。COB光源光线柔和，灯具的光品质得到提升。市场驱动在于COB性价比得到进一步提升，光源趋于标准化，封装厂与照明产品厂可以轻易对接。

　　目前统计数据表明，COB在我国封装产品的总体份额已超过7%。COB封装的呼声很大，回暖迹象明显。有国际封装大厂预测，到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将是三分天下。但前景并不明朗，受技术和成本的制约，COB封装技术还不能很快占据优势。但COB 产品在定向射灯照明市场份额将会继续扩大，这个领域应该可以占据2/3以上的份额。

　　商业照明领域，轨道射灯、天花灯、MR16、GU10已经开始全面采用COB封装，传统光源已经开始逐渐被淘汰，1W的K2结构灯珠的市场也越来越小。家居照明领域，泛光照明需求占主导，只有一些 COB天花灯和COB筒灯会被选用，家居照明市场COB应用不多。户外照明领域，投光灯主要采用COB光源，30W、50W乡村道路照明的路灯，要求不高，正在逐步采用COB光源。而户外路灯、隧道灯目前主要采用单颗1-3W功率器件或高功率COB光源封装形式，两者平分秋色，但COB的比例在逐渐增加。总体来说，COB的应用市场主要还是在商业照明，因为这个领域需要重点照明，突显被照明物体，营造商业氛围。

　　目前市场上，有企业推出“业界最高水平发光效率”的COB光源，色温在3000K下，光效达到130lm/W，5000K下达到143lm/W，在业内产生了一定异议。单纯只讲发光效率没有太大的实际意义，应该和价格挂钩，终究还是性价比的比拼。COB 串并方式灵活，光效与芯片数目和大小有很大关系。比如正常使用电流700mA的COB光源，在350mA或更低电流下驱动，光效自然会上去了。反之，1A电流，光效就会下来。在市场上企业选取COB光源，是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。

　　西铁城、夏普等为代表的国际大品牌在COB 光源有技术先发和品牌知名度优势，但日企过于追求完美，在市场开拓方面并不占优。国内企业的优势主要体现在性价比和服务。现在流行“市场倒逼”机制，在激烈的竞争情况下，先发优势将逐渐失去，国内企业最大竞争优势是性价比。COB光源主要材料芯片、基板、胶水已经可以国产化，将会使得性价比优势更加明显。LED照明产品在不断发展过程中，COB光源会有新要求，需要企业研发实力雄厚，响应速度快。中国作为LED照明产品的全球制造基地，半导体照明企业5000余家。国外品牌在响应速度上没有优势，有研发技术沉淀的国内企业就成为重要选择，提供完善的售前售后服务。

　　从产业链角度看，COB未来迎来更大的市场应用还需要在几个方面做改进。早期采用许多小功率芯片或者几颗大功率芯片，现阶段中功率芯片体现出更高的性价比和可靠性，但是这些多是基于TOP SMT管技术的发展而来的。COB的散热结构优势还没有完全体现出来，倒装技术、共晶技术在COB封装形式上更加有优势。需要进一步统一COB光源的标准，生产和应用规模效应才会充分显现，带来性价比的提升。规模化生产需要自动化设备，目前大部分企业使用生产设备是原TOP SMT管设备，在点die、种线环节效率不高。测试、包装环节自动化更是低，多数是靠人工操作完成，COB规模化生产需要生产设备的专业化和自动化。

　　LED封装整体已进入规模化比拼时代，0.2W、0.5W中功率器件，性价比优势明显。