晶能光电魏晨雨：硅衬底LED在闪光灯的应用
2014-06-10
作者：shayne
来源：新世纪LED网
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摘要： 晶能在Lens的设计加工中，最小倒角加工能力已经能够到达0.015mm。
【新世纪LED网讯】2014年6月10日上午，在2014年新世纪LED高峰论坛“芯片、封装技术与模块化”技术峰会上，晶能光电(江西)有限公司消费电子事业部总经理魏晨雨做了演讲主题为“硅衬底LED在闪光灯的应用”的精彩演讲。
魏晨雨从手机闪光灯的解决方案、客户设计中面临的问题、硅衬底LED闪光灯、手机闪光灯的发展趋势四个方面详细阐述了硅衬底LED闪光灯的应用情况。
在讲到客户设计中面临的问题时，魏晨雨详细阐述了晶能光电提供的解决方案，为客户解决实际问题。目前，晶能在Lens的设计加工中，最小倒角加工能力已经能够到达0.015mm。演讲最后，魏晨雨也为大家预测了硅衬底LED闪光灯在手机摄像头应用的光明前景。
演讲PPT下载：http://bbs.ledth.com/showtopic-45383.aspx
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