从二十世纪七八十年代商用LED的出现开始，LED的封装工艺经历了lamp LED、SMD LED、High Power LED(指单颗1W，例如K1等)。因市场对灯珠亮度的需求不断提高，单颗大功率灯珠已经无法满足要求。至08年左右集成大功率产品开始应运而生，但因当时上游外延技术不成熟，芯片量子效率较低，封装辅料和下游的散热设计等技术均较落后，使集成大功率产品一直未能普及。直至11年初上游外延芯片技术相对成熟，封装工艺及商业、室内照明要求的不断提高，中小功率集成产品(即COB产品)开始被人们尝试使用，到12年各式各样的检测机构及行业标准的出台，对LED的封装提出了更高的要求;未来LED的发展要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与小尺寸薄型化四个方向发展。至此，各类COB产品涌入市场，COB的发展也经历了COB(平面基板)→MCOB(在平面基板上进行反射杯一次光学设计)→MLCOB/COF(在MCOB的基础上进行二次透镜光学设计)。但从目前国内COB封装工艺技术及其应用市场来看，笔者认为MLCOB技术尚不成熟。市面上COB产品仍以COB或MCOB为主要产品。

　　为适应市场需求，本着“为客户提供竞争力产品”的理念，源磊科技加大对COB产品的研发力度，目前已实现3-30W球泡灯、筒灯、射灯用COB产品的量产，并成功实现客户定制化COB产品开发模式，在最短的时间内开发出满足客户需求的COB产品。为了扩展COB的应用优势，让COB产品能应用到更多的应用灯具中去，源磊科技研发了应用于面板灯、日光灯等条形COB产品，预计在11月初源磊科技「源熠」系列产品，主要应用于面板灯条形MCOB产品即將上市，12月中旬应用于日光灯类条形COB产品也将相续上市。

　　第三代COB产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体(见图1)，相对传统SMD贴装型灯具(见图2)，不会出现散热瓶颈。LED光源灯具一旦热的问题解决了，其他相互制约和影响的问题光效、信赖度、寿命等即迎刃而解。源磊致力于白光LED的封装，专注于各项封装基础研究;不断寻求新的突破，一心为客户提供更优质、高效和竞争力的产品。

　　物美价廉才能被市场接受，“源熠”系列是极具性价比的产品。通过对“源熠”系列条形MCOB封装形式和传统SMD分立器件SMT集成后光源对比测试可知，单颗分立器件虽然光效高，但经SMT集成后光效会降低10%～15%，而“源熠”系列条形MCOB通过对凹槽侧面的出光设计及使用高反射型材料保障了产品出光效率，目前已实现130～140lm/W高光效产品的量产。除此之外，COB产品相较于传统SMD贴装工艺省去了SMT及回流焊环节，直接降低了人工和物料成本，产品良品率也大有提升，综合COB产品的各方面优势，笔者认为，小尺寸薄型化COB光源模块将是未来封装工艺的趋势。源磊科技定位于“中高端白光LED设计、生产、销售及解决方案服务提供商”期望能协助广大新老客户制作更完美、更高端的照明产品。