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GLII 研究总监张宏标:《2011 LED封装行业研究报告》

2011-06-12 作者:LEDth 来源:新世纪LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自高工LED产业研究所的研究总监张宏标先生发表了《2011 LED封装行业研究》报告的专题演讲。

  2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自高工LED产业研究所的研究总监张宏标先生发表了《2011 LED封装行业研究报告》的专题演讲。

  张宏标先生在报告中首先给出了2010年全球LED封装产值区域分布的相关数据:2010年全球LED封装产值为858亿,中国产值为270亿人民币,占31%,日本产值为221亿人民币,占26%,韩国产值为119亿人民币,占14%,台湾产值为105亿人民币,占12%,欧洲产值为104亿人民币,占2%,其他地区产值为39亿人民币,占5%,可见中国已经成为全球LED封装大国。

  在2010年中国LED产业中,上游产业产值为40亿人民币,约占2% ,下游产业产值为950亿人民币,约占70%,而中游封装产业产值已达270亿人民币,约占28%; 2010年封装产业大量扩产,竞争会愈加激烈,报告还对中国的LED封装产值进行了大胆预测,认为:2011年受LED价格降幅巨大的影响,中国的LED封装产值约为350亿,而到2012这个数据已经强力增长至 550亿,这是因为明年全球的照明市场发展更加客观,且国外大企业的封装产业将加快往中国内地转移,到2013年可能达到 640亿。

  面对封装行业越来越激烈的竞争,张宏标先生认为中国的中小企业在压力面前可能打起价格战,但他并不认可部分业者认为下半年会有大量中小企业倒闭的观点,他说道,由于全球LED封装的总体规模还没有达到高峰值,甚至只达到了市场饱和值的十分之一,因此会有更多企业退出和进入,但市场总归是巨大和有利可图的,企业并不会甘心退出,相反,企业在总体数量上应会有所增长。

  随后,报告和会议参与者共享了部分重点数据:在中国LED封装企业区域分布方面,珠三角依然牢牢占据领头羊的位置,所占比例为68%,另有长三角占16%,福建江西占5%,北方地区占8%,其他南方地区占3%;关于LED封装企业的上市情况,已经上市的超过100 家,已完成股改的企业超过50家,并有更多的封装企业正在谋求上市。谈到LED行业投资现状,张先生说,2011年前四个月,中国LED行业新增80个项目,投资额达45亿,其中SMD、照明用LED已成为投资重点,报告预计2011年封装产业投资将超过100亿。

  最后,张宏标先生对全球LED原料市场进行了简要分析:2010年全球LED荧光粉使用量为29吨,其中中国为10.9吨,预计2011年全球市场将达43吨,中国13吨;2010年全球硅胶使用量为264吨,其中中国为120吨,预计2011年全球市场将达533吨,中国192吨。

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