4大外延片代工厂营运分析及2010年展望
摘要: 延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升,包括台积电、联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大外延片代工厂,2009年第3季合计营收达43.3亿美元,较前季成长22.1%,但与2008年同期相较,仍出现5.7%衰退。
展望2010年,全球主要芯片制造厂库存水平仍低,回补库存的需求有利于半导体产业景气回复。从需求端来看,也受惠于2010年全球景气持续走扬,包括计算机、通讯、消费性电子等3大应用市场也会随之成长,据预侧,2010年全球外延片代工产业景气将有机会展开新一波的景气循环。(编辑:XGY)
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