三洋半导体将外销LED封装用IMST底板
2008-04-07
作者：
来源：日经BP社
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摘要： 三洋半导体将面向LED封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“IMST铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术IMST(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由于散热性出色，因此有助于延长LED的寿命、改善LED的性能。将高亮度LED封装至MST铝基材底板时，与使用玻璃环氧底板时相比，LED的温度上升幅度可减小约60%。
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LED封装用“IMST铝基材底板”
三洋半导体将面向LED封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“IMST铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术IMST(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由于散热性出色，因此有助于延长LED的寿命、改善LED的性能。将高亮度LED封装至MST铝基材底板时，与使用玻璃环氧底板时相比，LED的温度上升幅度可减小约60%。
另外，还增加了每个LED的容许电流，亮灯时LED的温度变化也很小，因此还可确保稳定的照度。
将从2008年4月开始样品供货。三洋半导体表示，每月可确保1000m2以上的产能。（编辑：PCL）
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