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日本道康宁近期推出三种L封装材料

2008-03-07 作者: 来源:日经BP社 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 日本道康宁东丽公司为了满足高亮度LED的需求扩大,将于2008年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“Dow Corning Toray OE-6550”、“Dow Corning Toray OE-6520”和“Dow Corning Toray OE-6450”。

  日本道康宁东丽公司为了满足高亮度LED的需求扩大,将于2008年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“Dow Corning Toray OE-6550”、“Dow Corning Toray OE-6520”和“Dow Corning Toray OE-6450”。折射率均为1.53,Dow Corning Toray OE-6550是JIS A 50级别中硬度弹性体(Elastomer),Dow Corning Toray OE-6520是JIS A 20级别低粘度、低硬度弹性体,Dow Corning Toray OE-6450为高折射率凝胶。此次的产品投产后,便可建立起能应对提高LED封装性能和光导出效率等需求的体制。

  只采用封装材料的LED封装镜头中采用的LED封装

  原来的LED封装材料主要是环氧树脂等有机树脂。最近,伴随着LED亮度的提高,对热稳定性出色、有利于提高光效率的透明硅封装材料的需求越来越旺盛。

  LED芯片封装材料需具备的功能,因LED封装的外观设计而有所不同。例如,将镜头(或者晶状体)和封装材料合为一层时,为了提高生产制程的可操作性,就需要粘度较低、可确保表面牢固的坚硬材料。另一方面,在表面封装镜头(或者晶状体)等时,作为芯片保护层就需要适度的柔软性。最近,为了提高光导出效率,对高折射率材料的需求也越来越多。(编辑:PCL)

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