长华拟切入LED封装及消费类电子产品
2008-01-16
作者：未知
来源：中国半导体照明网
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摘要： 台湾半导体材料供应商长华电材计画下一步切入LED封装及消费电子产品，计画2010年集团合併营收达到300亿元，横跨IC、LCD和LED 3大领域。鉴于LED照明设备上的应用日趋广泛，长华2007年也跨足LED领域。
台湾半导体材料供应商长华电材计画下一步切入LED封装及消费电子产品，计画2010年集团合併营收达到300亿元，横跨IC、LCD和LED 3大领域。
鉴于LED照明设备上的应用日趋广泛，长华2007年也跨足LED领域，与新扬科技合资成立长扬光电，从事LED散热材料-高效能导热基板的研发与制造，使长华营运领域从面板背光源拓展至LED应用。
此外，长华下一步将延伸到LED封装及消费性电子产品领域，不排除採取收购中国厂商的方式。
为了建立材料的自主性，将业务自原先的供应商延伸到制造业，已先后切入COF基板、扩散膜、高导热基板，长华计画下一步将切入LED封装及消费电子产品。
长华于2006年跨入TFT-LCD材料制造领域，与住友合资成立台湾住矿电子，生产用于驱动封装覆晶薄膜(COF)的基板，台湾住矿目前是臺湾最大COF制造商。为强化在TFT-LCD材料的佈局，长华2007年10月更进一步合併扩散膜裁切厂斌茂。长华并计画与1韩系业者合资在臺湾设立增亮膜厂。(編輯：XGY)
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