半导体芯片高低温测验是金属、元器件、电子等相关行业的测验设备，用于测验资料结构或符合资料，在瞬间下经高温的连续环境下忍耐的程度，得以在短时间内检测验样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

半导体芯片高低温测验适用范围广泛

半导体芯片高低温测验具有简单便当的操作功能和可靠的设备功能，半导体芯片高低温测验适用范围广泛，可用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学资料等职业，防御工业、航天、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子资料之物理牲变化。

半导体芯片高低温测验需要特别注意，在运用的过程中不能容易翻开半导体芯片高低温测验，主要原因如下：

半导体芯片高低温测验是模仿环境的实验箱，在运用时，实验箱内或许会有各种较端的环境，例如较低温、高温高压、高温高湿等特殊条件。