供应大功率散热垫（片）高导热软性硅胶导热片
发布时间：2013-12-04 联系人： 严R
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CP导热硅胶片概述 导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。 特点优势 ● 易于手工操作 ● 可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片 ● 低成本热设计方案 ● 天然粘性，具有干净，容易的可拆装性 ● 自动化设备适用 |
| 有效期至： | 2014-01-31 |
| 地点： | - |
